半导体设备国产化目标如何达成

摘要:集成电路作为半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。集成电路设备制造业为芯片制造业及I...

集成电路作为半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。集成电路设备制造业为芯片制造业及IC封装测试业提供生产设备。
      集成电路市场庞大,国内市场占比不断提升。根据 SEMI(国际半导体产业协会),2015 年全球半导体设备市场营收达 373 亿美元,其中中国市场营收48.8亿美元,占比13.09%,较2014年上升1.43%。预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元,增长09.02%,占比进一步提升至14.07%。
      但是国内半导体设备制造业是最为薄弱,与其他环节存在国际领先者不同,半导体设备制造行业市场格局分散,中高端市场几乎完全被国外垄断,亟待行业整合。具体体现为国内自制设备国产化率偏低甚至下滑,产能远远不能满足自身需求。
       国产率较低体现了半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛。半导体设备研发周期长,投资额大且风险高。越先进的制程工艺设备造价越高,比如一台ASML的光刻机动辄就是4,5千万美元,而且即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。在这种情况下国内现阶段只能生产8英寸以及部分12英寸28nm半导体设备,且难以打入大型IC制造商供应链体系。

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