万亿级投资入场：中国“芯”产业加速奔跑

2018-05-24 20:23

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。

一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。

另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露，全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团，并考虑建造两座晶圆厂。同时，根据*ST大唐5月5日公告，该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外，英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营。

中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者：“中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局，长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地，国内将持续加速投入，半导体行业将有望迎来黄金十年。”

投资规模将突破万亿

大基金2014年成立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资，注册资本金为987.2亿元，工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。

根据2018年3月13日的股份变动公告，目前大基金最大股东为财政部、占股36.47%，其次为国开金融占股22.29%，中国烟草占股11.14%，亦庄国投占股10.13%，武汉金控、上海国盛、中国移动占股5.06%，其他股东合计占股4.78%。

公开资料显示，大基金自2014年9月成立以后，一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕。投资范围兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，其中，截至目前在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%、20%、10%、7%。

记者梳理发现，截至2018年3月31日，大基金一期有效决策项目超过62个项目，对外投资了52家公司；其中一份信批资料显示，大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括：芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、国科微电子、北斗星通、国微技术；封装测试领域的长电科技、通富微电子；半导体生产线设备领域的北方华创、长川科技、ACM Research；代工厂制造领域的中芯国际；化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司，持股比例平均在10%左右。

另据华创债券研报显示，大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元。也就是说，大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1：4。记者梳理发现，北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇，都在大基金成立前后建立了地方性促进基金，规模普遍在数十亿元到数百亿元之间。

此前媒体相关报道显示，大基金第二期的总体规模将在1500亿-2000亿元之间，但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称，此次大基金募资规模将达3000亿元。

光大证券测算，按照大基金第二期1500亿-2000亿元的规模测算，以及1：3的资金撬动比，预计大基金第二期将撬动大约4500亿-6000亿元的社会资金。如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元，大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别。

另外，值得注意的是，大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示：大基金未来的投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”，工作重心将逐渐从“注重投资前”转向“投前投后并重”；大基金不仅要完成产业布局，而且要寻求“超车”机会。

丁文武还透露，下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重，并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G等等，并尽量加大对装备和材料行业的支持力度。